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电子产业公用装备杂志

评价信息：

影响因子：0.19

总被引频率： 302

电子产业公用装备杂志 部级期刊

Equipment for Electronic Products Manufacturing
期刊收录：

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期刊声誉：

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首要栏目：

进步前辈封装手艺与装备半导体制作工艺与装备电子公用装备研讨公用装备保护与颐养

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电子产业公用装备杂志简介估计审稿时候：1个月内

稿件需知：

a.文稿务求内容精辟，论点明白，论证周密，数据精确，笔墨精练、规范，标点准确。

b.文章正文请接纳一级、二级、三级标题的格局，比方：一、（一）1（1），以此类推。

c.稿件正文中不得呈现作者姓名、任务单元、职务、职称、通信地点、邮政编码、接洽德律风、电子邮箱等小我信息。

d.正文一概接纳脚注。脚注用小五宋体，包含文献作者、文献落款、出书社及出书年或期刊的年（卷）、起止页码，用带圆圈的阿拉伯数字序号标注，每页零丁编号。

e.参考文献：参见中华国民共和国国度规范GB/T7714-2005《文后参考文献著录法则》(2005-10-01实行)，本刊接纳著者一出书年制。

杂志简介：

电子产业公用装备杂志双月刊常识丰硕，内容普遍，切近公共，自1971年创刊以来广受好评，重视视角的微观性、全局性和指点性，在业界构成了一定影响和杰出口碑。

电子产业公用装备杂志阐扬传媒上风，全方位办事于微电子行业的泛博科技任务者。

统计数据

被引次数和发文量统计数据

杂志被引次数

杂志发文量

年度被引次数统计数据

2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022

本刊文章见刊的年份

2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004 2003

在2012年的被引次数

2 15 40 23 27 33 21 21 15 4

被本刊本身援用的次数

2 7 12 4 4 5 3 1 3 0

被引次数的积累百分比

0.0086 0.0733 0.2457 0.3448 0.4612 0.6034 0.694 0.7845 0.8491 0.8664

本刊文章见刊的年份

2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005 2004

在2013年的被引次数

6 21 26 23 26 31 32 14 20 27

被本刊本身援用的次数

3 7 8 4 3 4 4 1 0 1

被引次数的积累百分比

0.0233 0.1047 0.2054 0.2946 0.3953 0.5155 0.6395 0.6938 0.7713 0.876

本刊文章见刊的年份

2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006 2005

在2014年的被引次数

7 34 26 21 30 27 17 21 20 27

被本刊本身援用的次数

1 10 8 2 8 3 0 8 3 4

被引次数的积累百分比

0.0261 0.153 0.25 0.3284 0.4403 0.541 0.6045 0.6828 0.7575 0.8582

本刊文章见刊的年份

2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007 2006

在2015年的被引次数

5 18 28 25 29 34 25 20 15 13

被本刊本身援用的次数

1 4 5 6 3 9 4 2 2 4

被引次数的积累百分比

0.0188 0.0865 0.1917 0.2857 0.3947 0.5226 0.6165 0.6917 0.7481 0.797

本刊文章见刊的年份

2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008 2007

在2016年的被引次数

5 17 24 32 23 27 30 20 23 17

被本刊本身援用的次数

1 2 6 5 3 6 7 1 3 3

被引次数的积累百分比

0.0174 0.0767 0.1603 0.2718 0.3519 0.446 0.5505 0.6202 0.7003 0.7596

本刊文章见刊的年份

2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009 2008

在2017年的被引次数

1 21 16 22 23 15 16 10 14 20

被本刊本身援用的次数

0 6 0 2 2 1 2 1 0 2

被引次数的积累百分比

0.0043 0.0948 0.1638 0.2586 0.3578 0.4224 0.4914 0.5345 0.5948 0.681

本刊文章见刊的年份

2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010 2009

在2018年的被引次数

1 13 17 21 25 28 20 21 26 21

被本刊本身援用的次数

0 3 3 0 2 1 1 3 3 5

被引次数的积累百分比

0.0036 0.0511 0.1131 0.1898 0.281 0.3832 0.4562 0.5328 0.6277 0.7044

本刊文章见刊的年份

2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011 2010

在2019年的被引次数

2 25 21 24 21 23 36 11 12 17

被本刊本身援用的次数

0 3 5 3 4 2 3 2 2 2

被引次数的积累百分比

0.0066 0.0897 0.1595 0.2392 0.309 0.3854 0.505 0.5415 0.5814 0.6379

本刊文章见刊的年份

2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012 2011

在2020年的被引次数

3 25 18 13 10 21 23 17 15 18

被本刊本身援用的次数

1 4 2 0 0 1 4 4 1 1

被引次数的积累百分比

0.011 0.1029 0.1691 0.2169 0.2537 0.3309 0.4154 0.4779 0.5331 0.5993

本刊文章见刊的年份

2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013 2012

在2021年的被引次数

4 33 23 34 15 19 17 26 25 18

被本刊本身援用的次数

1 5 4 3 1 0 1 1 4 1

被引次数的积累百分比

0.0119 0.1098 0.178 0.2789 0.3234 0.3798 0.4303 0.5074 0.5816 0.635

本刊文章见刊的年份

2022 2021 2020 2019 2018 2017 2016 2015 2014 2013

在2022年的被引次数

4 42 26 25 22 6 24 14 16 17

被本刊本身援用的次数

1 10 4 1 1 1 4 2 3 1

被引次数的积累百分比

0.0126 0.1447 0.2264 0.305 0.3742 0.3931 0.4686 0.5126 0.5629 0.6164

文章摘录

一种自动隔振体系速率传感器旌旗灯号节制器设想

基于MVC架构的CMP软件模块开辟研讨

无线射频辨认手艺在CMP装备中的利用

金刚线在硅晶体切割范畴的利用研讨

扇出型芯片键合装备开辟思绪及零件框架布局设想与仿真

论扫描声学显微镜在电子封装中的利用

加热吸附平台外表翘曲题目研讨

消弭SOT产物压筋的方式

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  • 刊行周期：双月刊
  • 出书地域：北京
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